8层RFPC（工业控制）
8层HDI软硬结合，产品结构1R+2R+2F+2R+1R
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八层HDI软硬结合，产品结构1R+2R+2F+2R+1R，二压HDI + POFV，一压后钻埋孔POFV工艺后二压得到一个八层板结构，然后通过揭除绕折区废料的方式，露处软板绕折区，实现软板与硬板结合的效果
特点：集成了软板和硬板使组装空间变小，产品稳定性更高
应用领域：覆盖了FPC与PCB的全部应用领域
