十层车载HDI软硬结合,产品结构1R+1R+2R+2F+2R+1R+1R
十层车载HDI软硬结合,产品结构1R+1R+2R+2F+2R+1R+1R,三压HDI + POFV,二次压合得到一个十层板结构,然后通过揭除绕折区废料的方式,露处软板绕折区,实现软板与硬板结合的效果
特点:集成了软板和硬板使组装空间变小,产品稳定性更高
应用领域:车载
无线充电芯片
指纹识别模组
摄像头模组
全面屏人脸识别触控模组
无线充电
安防
航空航天
服务器储存
通讯设备
工业控制
ipad/笔记本/显示面板
消费类电子等领域
医疗器械
智能手表
智能手机
动力电池 /汽车电子/车载设备